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Bump及Pillar都是金属凸点,从晶圆级封装和倒装焊Flip-Chip封装出现就开始普遍应用了,Bump和Pillar的形状也有多种,最常见的为球状和柱状,也有块状等其他形状;Bump和Pillar起着界面之间的电气互联和应力缓冲的作用,从焊线键合工艺发展到倒装焊Flip-chip工艺的过程中,Bump和Pillar起到了至关重要的作用。